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服務項目
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Services
解決方案
延伸路徑：從技術點到解決方案
加速您的 SiP 封裝、2.5D IC 堆疊上市進程
- 解決方案 A
銅柱模組
Copper Pillar Module Solution
「預定義的卓越，加速您的產品上市。」 將銅柱技術標準化、模組化，針對 PoP 與 SiP 應用提供快速導入路徑。客戶無需重新定義製程，即可享受高穩定度的互連表現，大幅縮短 R&D 週期。
關鍵技術突破：精密高度控制與封裝可靠度
客戶在應用上最大的挑戰是「電鍍銅柱的高度均勻性」受限，導致堆疊時產生空隙（Void）或橋接（Bridge）。
模組化技術透過植針技術結合高精度的「固化膠（Curing Adhesive）」，不依賴傳統電鍍的即時生長。
Products
製品應用
G1-pin module
銅柱模組
設計自由度高、支援大電流
（3–5A/pin）、快速客製打樣。
G3-iPIN (interposer pin)
一體成型銅柱模組
SMT 量產工藝成熟、雙面突出設計提升焊接強度。
G4/G5-Ceramic iPin
陶瓷中介層銅柱模組
高熱傳導、低介電損耗、高溫高頻穩定性。
核心優勢
- 快速導入-針對 PoP（Package on Package）、BoB(Board on Board)、SiP、2.5D 應用提供標準化封裝路徑，減少開發摸索時間。
- 成本效率-省去昂貴的電鍍設備投入，現有 SMT 機台即可直接打件，實現低成本量產。
- 靈活客製-針對客戶特定 XPU 與載板設計，提供彈性配置與全客製化生產服務。
